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Cradle
电子散热仿真软件，专注于 PCB 与芯片级热分析。
工业软件电子散热、芯片封装热设计
产品概述
Cradle 是专业的电子散热仿真软件，专注于 PCB 板级和芯片封装级的热分析。它能精确预测电子元器件的温度分布，帮助工程师优化散热方案，确保电子产品的热可靠性。
功能特点
PCB 热分析
板级温度场分布和热点识别
芯片封装热分析
芯片结温预测和封装热阻分析
散热器优化
散热片、热管、风扇等散热方案优化
自然对流
自然对流散热分析
多尺度分析
从芯片级到系统级的跨尺度热分析
核心优势
1
电子散热仿真领域专业工具
2
精确的芯片级热分析能力
3
与 PCB 设计工具集成
4
自动化网格生成
典型应用场景
手机散热方案优化
服务器机箱热管理设计
技术规格
| 分析类型 | 传导、对流、辐射 |
| 网格技术 | 自动笛卡尔网格 |
| 接口 | IDF、STEP、PCB 设计工具 |
| 平台 | Windows |
常见问题
Cradle 能分析哪些散热问题？
Cradle 能分析 PCB 板级热分布、芯片结温、散热器优化、机箱气流组织等电子产品热管理问题。