Siemens 西门子
T3Ster
热瞬态测试系统，用于半导体和 LED 的热特性分析。
测试设备芯片热测试、LED 热分析
产品概述
T3Ster 是 Siemens (原 Micron/Micred) 的热瞬态测试系统，通过测量芯片在功率脉冲下的瞬态温度响应，提取热阻和热容参数。它是半导体封装和 LED 行业热特性表征的标准测试设备。
功能特点
热阻测试
结到壳/结到环境热阻
瞬态响应
热瞬态曲线测量和分析
结构函数
热阻-热容结构函数分析
LED 测试
LED 热特性专用测试
JESD51
符合 JEDEC 标准
核心优势
1
热瞬态测试行业标准
2
精确的热阻提取
3
结构函数分析封装热路径
典型应用场景
LED 封装热阻测试
功率半导体热特性评估
技术规格
| 热阻精度 | ±1% |
| 时间分辨率 | 1 μs |
| 功率通道 | 1 - 3 通道 |
| 标准 | JESD51-1/14 |
常见问题
T3Ster 能测量哪些热参数？
T3Ster 能测量结温、热阻 (Rth)、瞬态热阻抗 (Zth) 和热容等热特性参数。